Leader sur la finesse de gravure de puces et déjà crédité l’an dernier pour des plans d’usines de plusieurs dizaines de milliards de dollars, le champion mondial de la production de semi-conducteurs TSMC appuie encore sur l’accélérateur.

Côté technologique, tous les indicateurs sont au vert pour le lancement de la production de masse de puces gravées en 3 nm dès la fin 2022/début 2023. Alors que Samsung avait pris du retard sur le 5 nm et qu’Intel se réorganise pour remettre la fab au cœur de son métier (en sous-traitant à TSMC en attendant), le taïwanais est non seulement maître du 5 nm mais semble bien parti pour garder sa domination avec le 3 nm.

Cette nouvelle est excellente pour l’industrie des semi-conducteurs puisqu’une (grande) partie des améliorations de performances de puissance de calcul et de consommation énergétique provient de la finesse de gravure des transistors.

A cette bonne nouvelle s’ajoute une intéressante rumeur issue d’un faisceau concordant d’informations : TSMC pourrait transformer son site américain d’Arizona (une usine à 12 milliards de dollars) en une « GigaFab » à 35 milliards de dollars. D’une part, la surface de terrain acquise par TSMC en Arizona serait très largement supérieure à ce dont elle a besoin pour installer une megafab classique (entre 20k et 25k wafers par mois).

Des sources internes parlent de non pas une mais six usines qui sortiraient de terre, pour constituer ce que TSMC appelle dans son jargon une GIGAFAB® (oui, oui, il semble qu’il s’agisse bien d’une marque déposée). Ce site produirait plus de 100k wafers par mois et le projet total porterait à 35 milliards de dollars, frais de terrain et coûts de fonctionnement pendant 12 années inclus.

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En interne, plusieurs annonces feraient appels aux « talents » pour aller travailler aux USA et faire tourner l’usine. Ce développement de TSMC ôterait une épine du pied du gouvernement américain qui souhaite au plus vite récupérer un outil de production de puces « made in the USA ». Et avec un Intel en réorganisation, passer par une entreprise d’un pays ami installée localement résoudrait le problème de la domiciliation des fabs de pointe en Asie. Qui sont, pour Washington, toujours trop près de la Chine.

Sources : Gizmochina, United Daily News via WCCF Tech





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